BGA HDI-Platine

12 Lagen Starre Leiterplatte

Generelle Spezifikation:

Schicht Nr .: 12 schicht

Gerätegröße / mm: 112 mm * 98 mm

Material: FR4 hohe tg

Fertige Dicke: 1,6 mm

Fertiges Kupfer: 35um

Oberflächenbehandlung: ENIG

Lötmaske: Grün

Siebdruck: Weiß

Blindes und begrabenes Durchkontaktierungsdesign

BGA / Hinterbohren

PCB Fertigungskapazität:

Grundmaterial: FR-4 / CEM-1 / CEM3 / Keramik / Rogers / Aluminium / Kupfer usw

Leiterplatten: Starre (0-14 Schichten), Flexible (1-4 Schichten), Starre-Flex (1-16 Schichten, Flex 8 Schichten), MCPCB (Aluminium und Kupfer1-4 Schichten)

Plattendicke: 0,2 mm – 10 mm

Kupferdicke: 0,25 Unzen -8 Unzen

Maximale Plattengröße: 1500 mm × 560 mm

Mindest. Lochgröße: 0,05 mm (2,5 mil)

Mindest. Linienbreite / Abstand: 2.5mil

Oberflächenveredelung: HASL / HAL, HASL bleifrei, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, Hartgoldbeschichtung, Goldfinger.

Lötmaskenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb, Grün, Rot usw.

Siebdruck farbe: schwarz, weiß, gelb, rot, blau, etc.

Spezialverfahren: Erdloch, Sackloch, Lötmaskentinte, Epoxidharz, Kupfer, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, Teilhybrid, Teilhochdichte, Rückbohren und Impedanzkontrolle.

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